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许多投资人担心Apple开发自有 WiFi 芯片将显着影响 Broadcom 的 WiFi 芯片事业。然而，根据对半导体产业 (晶圆代工、设备与封测) 的最新调查显示，Apple 已停止开发自有 WiFi 芯片一段时间。 更严谨的说，Apple 先前开发的自有 WiFi 方案为 WiFi 单芯片，而非 WiFi+BT 整合芯片。从 IC 设计的角度，WiFi+BT 整合芯片的设计难度高于 WiFi 单芯片。因 Apple 主要终端产品均采用 WiFi+BT 整合芯片，这意味着 Apple 若欲以自家芯片取代 Broadcom 的 WiFi+BT 整合芯片，面临的挑战更高。 处理器升级放缓不利终端产品销售 (如 A16 与 M2 系列芯片)。故 Apple 为确保 2023–2025 年采用全球最先进的 3nm 工艺制程处理器能顺利量产且性能升级 & 耗电改善较前代芯片显着，Apple 已将绝大部分 IC 设计资源用于开发处理器。开发资源不足已经造成 Apple 的自有 5G 基带芯片量产进程推迟，更遑论战略价值更低的 WiFi 芯片。换句话说，Apple 的自有 WiFi 芯片开发能见度甚至低于自家 5G 基带芯片。 未来 2–3 年 WiFi 芯片将迎来重要的 WiFi 6E / 7 升级，在行业标准显着改变时积极采用自家的 WiFi 芯片对 Apple 风险更高。 |
