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信维通信300136股吧)创立于 2006 年，并于 2010 年在深交所创业板上市，是世界领先的泛射频元器件提供商。 2012 年，公司收购全球最大的天线供应商莱尔德（北京），成功搭建国际大客户平台。此后，公司以射频技术为核心，围绕大客户需求，积极开拓新市场，逐步成长为泛射频领域的龙头企业，业务范围涵盖天线、无线充电模组及磁性材料、射频前端器件、EMC/EMI 解决方案、线缆及连接器、音/射频模组等。 5G提振移动终端产线月开始，我国与全球市场的5G终端将逐步放量，提振终端泛射频器件市场需求，信维通信多个业务有望迎来增长！
1、终端天线G初期会形成LDS与LCP/MPI软板天线并重的局面。安卓系厂商对LDS天线需求量将会继续增加，信维做为4G时代的LDS天线龙头，有望获得更多市场份额。同时信维近年来在LCP领域有大量技术突破，LCP传输线产品已经得到市场认可，有望切入大客户供应链。 信维通信自2017年开始从材料端布局LCP天线，目标是实现LCP薄膜至LCP软板的全链生产。公司已经实现LCP薄膜带材加工等关键领域的技术突破，多层LCP天线产品已经通过部分国际重要客户的测试认证。现阶段公司正在加快LCP产能建设，意图切入国际大市场。未来LCP天线的逐步放量将为公司的成长注入新动力310328)。 信维通信通过收购MIM领域（金属注射成形）的核心厂商艾利门特，成功切入苹果等大客户供应链，目前正处于大客户不断渗透的初期阶段，并且伴随着苹果等头部客户的“背书”，未来精密器件对更多客户的持续渗透完全可期。 信维通信ABU业务，包括天线业务和无线充电业务：随着更多的国产高端手机标配无线充电，以及信维在国际市场份额的提升，无线年是公司业绩增长的核心推动力。 维持2019-2021年净利润分别为10.8/14.0/20.3亿元的预测，EPS分别为1.11/1.45/2.09元，对应当前股价（2019年9月2日），PE为29/23/16倍，维持“审慎增持”评级。（兴业证券601377股吧)） |
