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ROG最近正式官宣，将要发布全新的ROG 6天玑至尊版新机，这将是业界第一款天玑9000+游戏手机，目前这款机型的渲染图已经被曝光，采用上下对称的全面屏方案，并且无挖孔无刘海，给用户带来更加开阔的视觉体验。 据悉，ROG 6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，可以高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量，可以充分地发挥出天玑9000+芯片的性能。总体来说，目前搭载天玑9000+芯片的机型较少，ROG 6天玑至尊版正式发布后将受到不少用户关注。 |
