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封装接口从LGA2011-3改成了新的LGA2066，搭配芯片组也升级为全新的X299，不过良心的是，由于安装孔位没变，现在的散热器依然兼容新平台，无需升级。
Turbo Boost睿频技术第一次让CPU的主频不再那么死板，尤其是多核心处理器中，可以根据实际负载需要，针对不同数量核心进行不同程度的加速，可以说大大提高了多核心处理器的执行效率，兼顾单线程与多线程性能。 睿频技术已经发展了三代，Skylake-X又迎来了加强版的睿频Max 3.0，但是注意6核心的i7-7800X不支持。 简单地说，该技术终于用来提升单个、两个核心的性能，但不是固定提升某一个或两个核心的频率，而是针对不同处理器、不同核心的体质，每次都找出最好的一两个核心来加速，从而获得更高频率。
如今，处理器的三级缓存容量越来越大，但执行效率一直没有得到根本性的提升，尤其是命中率、延迟两项指标。 为此，Skylake-X重新设计了更加平衡的缓存系统，容量更小了，每个核心从2.5MB减小到1.375MB，这主要是因为三级缓存从包含式(inclusive)变成了非包含式(non-inclusive)，也就是说三级缓存内不再保存一份二级缓存内容的备份，所需空间自然更小。 可以理解为，Skylake-X将原来的部分共享式三级缓存，变成了独享式二级缓存。 这样做的好处就是，每个核心可以获得更大的自主活动空间，效率更高，同时所有核心依然有充足的共享空间。
Skylake-X、Kaby Lake-X虽然都是发烧级平台，共享LGA2066封装接口和X299主板，但规格相差很大，前者更加发烧一些，后者相比主流的Kaby Lake其实变化并不是特别大。
Kaby Lake-X、Skylake-X系列型号规格表，目前已上市的只到10核心i9-7900X，12核心的i9-7920X开始具体规格还没有完全公布，但价格已定，将在最近两个月陆续推出。
尤其是顶级的18核心36线XE，将是史上最强大的消费级处理器，可以提供TFlops万亿次浮点运算能力。
从内核图片上就可以看出，它和服务器上的Xeon Scalable是一家人，内部布局进行了重新设计，支持网格式互连，不过从目前的情报，16/14/12核心型号都是在它的基础上演变而来，10核心开始往下则是另外一颗Die，原生10核心。
另外，它也支持Optane傲腾存储技术，并且通过更快的DMI 3.0总线和处理器互连。 同时我们也加入了AMD主流旗舰Ryzen 7 1800X作为参考对比，毕竟此前测试表明，8核心16线程的它经常有实力挑战Core i7-6950X，频率为3.6-4.0GHz。 主板采用华硕PRIME X299-A，虽然不是玩家国度，但释放Core i9-7900X的性能绝对不是问题。 散热器采用酷冷至尊提供的水冷版冰神G240，完全支持LGA2066，一体式设计，双腔水冷头＋高效方形水冷排鳍片＋双风扇设计，并有更多微通道、FEP高分子水冷管，号称散热性能比上代提升40％。 内存是金邦的四条DDR4 8GB，频率设定在2666MHz，组成四通道。 |
