|
因为种种原因，PC DIY市场已经沉寂多年，各种出货量、销量数据一直都是惨不忍睹，很多人也直言PC已死，令人叹息。 尤其是在CPU处理器领域，AMD、Intel上演了多年的双雄会之后，面临着截然不同的局面。AMD因为“推土机”架构的失败而彻底沉沦，几乎完全放弃了高端市场。 Intel则凭借“酷睿”架构独步天下，Tick-Tock架构、工艺逐年交替前进战略堪称雷厉风行，但是失去挑战之后，巨头也逐渐意兴阑珊，再加上半导体推进挑战越来越大，新产品的提升幅度越来越小。 不过进入2017年之后，隐忍十年之久的AMD放出了惊天炸雷，全新设计的“Zen”架构几乎超出了所有人的预料，性能、功耗都表现堪称完美，价格也一如既往地“良心”。 Intel这边就像一头沉睡已久的雄狮，突然受到刺激之后立刻重新焕发了精神，开始了从高到低的全线反击，毕竟雄厚的技术实力在那儿摆着。
服务器领域，AMD拿出32核心64线程的EPYC，Intel则马上带来28核心56线程、全新网格架构的可扩展Xeon。 桌面主流领域，AMD Ryzen 7/5/3系列相继出击，Intel第八代酷睿Coffee Lake则立刻提速，全面普及6核心，甚至传闻连i3都要上4核心8线程。 笔记本领域，AMD APU、Zen架构也都蓄势待发，Intel也要全面提升，游戏本全面上6核心，轻薄本都要推广4核心。 如果没有足够的技术底蕴，显然不可能在几乎所有产品线上展开针锋相对的对战，Intel从奔腾4泥沼中走出、酷睿强势反击之后AMD几乎立刻堕落下去就是明证。
今天我们就重点聊聊桌面发烧领域。这里总是让人激动万分，因为它引领着潮流，总是站在消费级产品的最前沿。 Intel HEDT高端桌面平台之前都是一年多更新一次，代号都是以-E结尾，而今年一下子同时带来了两个平台Skylake-X、Kaby Lake-X，而且改成-X结尾，寓意着全新的开始。 甚至在产品命名上，Intel也终于祭出了Core i9系列早在Intel HEDT平台诞生的时候，大家就猜测Intel会将其划归到更高大上的Core i9系列，但是Intel一直没有这么做，直到如今才拿出这个大杀器，足可见Intel对高端市场的重视。 同时，Intel也为发烧级处理器开辟了一个特殊的Core X序列，型号命名全部以X(或者XE)结尾，更方便用户识别，但这个序列和Core i5/i7/i9序列有很大的交错，一定程度上容易造成混淆，也希望Intel未来的产品线划分能够更加明晰。
这一次，Intel同时带来了两套发烧平台，不过Kaby Lake-X其实算不上太发烧，更像是一个入门级的发烧平台，所以我们重点来看Skylake-X。 和以往的发烧平台一样，Skylake-X也是源自于服务器产品，本质上就是Skylake-SP Xeon Scalable(可扩展至强)重新修正后，降临到桌面平台，规格上自然也有很多相通之处，尤其是依然基于全新的网格式多核心架构，CPU核心与诸多功能模块之前的通信联络更加高效。
Skylake-X依然采用Intel 14nm工艺制造，提供6-18个不同数量的CPU核心，搭配重新设计、更加平衡的智能缓存系统，并支持新的睿频加速技术Turbo Boost Max 3.0。 内存通道依然是四个，不过频率提高到了2666MHz，PCI-E 3.0通道也增加到了最多44条(最低的6核心i7-7800X、8核心i7-7820X仅有28条)。 热设计功耗方面，截止到10核心的i9-7900X，依然都控制在了140W，不过更高核心的达到了165W，但12-18核心的具体指标均未公布。 |
