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媒体上不断传来我国芯片实现了弯道超车的消息，说国外封锁了个寂寞，甚至说国内已经取代了台积电、三星这些代工厂企业，说者言之凿凿，听者欢欣鼓舞。
于是，各种媒体铺天盖地，都说这次不是“弯道超车”，也是“改道超车”，我们终于冲出了铁幕合围。 小芯片技术，通俗的理解就是在芯片封装环节中进行多芯片的异构集成，将不同功能，不同工艺的裸片封装连接，就像搭积木一样。形状不同，大小不同的积木，只要接口对得上，就能变成全新的集成产品。
一颗芯片的诞生会经历设计、制造、封装，长电科技的工艺突破处于封装领域。主要是将芯片成品以先进封装的技术搭载到终端产品中，而小芯片技术则是完善封装工艺的一种方式。 我国长电科技公司是利用小芯片堆积封装技术产出4nm制程的芯片。该技术可以在更薄的单位面积内进行高精度的集成，完善小芯片技术在封装领域的模块功能和尺寸。
网友们可能已经明白了，这是我国芯片研究设计技术取得了突破，而不是芯片制造有了进展，更不是可以甩掉光刻机实现弯道超车了。 这两天网络上的文章，给人的感觉是，我们可以不要光刻机一样能批量生产芯片，还说西方世界听说这个消息急了，荷兰急于卖光刻机，日本也抢着卖给中国光刻机。
至于说国内芯片的弯道超车，这个线年了，如今有人把它说成是改道超车，换汤不换药，意思都是不走寻常路，最好扔掉光刻机来生产高精尖芯片。 在这方面，中国科技大学进行量子科学的研究，据说突破了量子计算机技术。日前华为公布了最新的量子芯片专利技术。
生产量子芯片根本不需要光刻机，它是通过超导体的量子材料碰撞实现了信息的一个互传功能，所以一旦华为的量子芯片能够实现量产的话，芯片行业就能够弯道超车。 有人说过，梦总是要有的，有了梦想，再加上不断地努力，梦想就会变成现实，我国芯片弯道超车终归会实现。
每年高考填报志愿，很多考生关注芯片专业，国内很多高校都开设了芯片专业，近年来芯片专业的毕业生不是少了，而是多了。 据统计，近几年每年只有约12%的集成电路相关专业毕业生进入本行业，60%以上的毕业生流入其他行业。
原因是我国芯片行业起步晚，底子薄，高精尖龙头企业寥寥无几，缺少像华为、阿里、小米那样规模的芯片企业，跟发达国家更是不能比。 国内还没有形成良好的行业发展环境以及就业环境。一方面国内急需大量的芯片专业人才，一方面国内大量的芯片专业毕业生或者改行，或者出国。 我曾经不厌其烦地教育高考生，想学芯片专业非常好，爱国就是要表现在行动上，但是不能有浮躁心理，学芯片专业比较难，不能有急于求成的心态，咬定青山不放松，总会有成功的一天。 |
